文章作者：經緯 發布時間：2023-07-06 瀏覽次數：500次
2023年7月12日-14日，2023WEPACK世界包裝工業博覽會于上海國家會展中心即將開幕，經緯數控攜全新機型及行業解決方案亮相，精彩內容不容錯過，一起看看前瞻預告，都有哪些您可能感興趣的內容吧！
精度為王——超高精度裁切工藝現場實切
隨著用戶對于精度的追求日漸提高，最終出產的產品品質的穩定性和精密性變得尤為重要，經緯數控擁有著行業前列的自研運動控制系統，在保證了高速裁切的前提下，對弧線、開槽、倒角等工藝有著更精確的切割效果。
本次展會現場將會實操制作50MM厚材料高精度加工裁切樣品，同時提供現場訂制服務，根據您的姓氏，現場裁切專屬樣品，千萬不要錯過。
小批量——小單快返全面升級
全新推出機型將會為您展示紙卡/E瓦楞/內襯自動送切收小批量裁切，讓您在包裝材料打樣與小批量生產之間自由切換，不再面對以往只能滿足單一需求的苦惱，材料加工范圍有著更多的選擇，從50MM打樣到30MM小批量一機搞定，裝料高度也全面升級，有著相比常規更大的容量張數。
展示機型
三機頭自由組合——更高效
三工具工藝聯動——更便利
自研控制系統——更精準
自研運動控制系統
速度提升至1800MM/S
D1MM極小圓更佳切割效果
弧線加工更順滑高效
全新
新機亮相
邀您現場觀摩
